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华金证券股份有限公司孙远峰,王海维近期对广立微进行研究并发布了研究报告《聚焦成品率提升软硬件，加码研发提升技术壁垒》，本报告对广立微给出买入评级，当前股价为73.24元。

广立微(301095)　　投资要点　　2023年8月28日，公司发布2023年半年度业绩报告。2023年H1公司营业收入为1.27亿元，同比增长63.91%，归母净利润为0.23亿元，同比增长3903.60%；毛利率为62.32%，净利率为17.93%。　　业务拆分（1）软件开发及授权业务2023H1，软件开发及授权业务营业收入为0.32亿元，同比增长16.20%，毛利率为95.50%。①软件工具授权业务占比68.94%，同比增长57.77%，保持较快增长。②软件技术开发业务受外部贸易环境变化影响，近期客户先进工艺平台开发需求有所减缓，导致该类业务同比略有减少，但随着公司量产监控方案推广及客户端工艺制程推进，该项业务有望恢复增长。（2）测试设备及配件2023H1，测试设备及配件业务营业收入为0.95亿元，同比增长78.35%，毛利率为50.95%。　　专注成品率提升领域，持续加码研发投入提升技术护城河。自成立以来，公司专注于集成电路成品率提升领域，自主研发包括AddressableSolution（可寻址测试芯片方案）、超高密度测试芯片设计与芯片快速测试技术、FastParametricTestingSolution（快速电性参数测试解决方案）在内一系列核心技术，有效填补国内该技术领域空白。截至2023年6月30日，公司共拥有已授权专利116项，其中发明专利54项（包含美国专利11项），软件著作权92项。为确保自身核心竞争力及持续创新能力，公司保持持续高比例研发投入，2023H1，公司研发费用额为0.93亿元，占营业收入73.12%，同比增长98.72%。　　聚焦制造类EDA迭代研发多功能模块，AI赋能数据分析加速产品成熟。23H1，公司积极深化测试芯片相关EDA软件产品技术研发，迭代出支持更多应用场景功能模块，亦拓展出先进工艺过程监控（PCM）方案，打通设计、测试及分析工具整合平台，提供高效率解决方案，支持高质量稳定量产；同时，不断拓展开发其他品类制造类EDA，依托于公司在该领域技术沉淀，积极响应芯片设计公司与晶圆制造厂需求，自主研发DFM系列化学机械抛光工艺（ChemicalMechanicalPolishing,CMP）建模工具CMPEXPLORER，解决集成电路设计、制造过程中CMP工艺行业痛点，保障芯片可制造性和良率；另一方面，在半导体数据软件上，通过融入相关人工智能（AI）技术巩固体数据分析与管理系统技术优势并加速产品成熟，通过与下游客户深度合作持续开发新品类离线与在线数据软件。　　T4000及T4100S系列WAT测试设备应用多测试场景，可满足不同晶圆厂测试需求。（1）T4000系列通用型WAT测试设备，适用于大部分WAT电性测试场景。　　可覆盖LOGIC、CIS、DRAM、SRAM、FLASH、BCD等产品测试需求，支持第三代化合物半导体（SiC/GaN）参数测试。该机型能够兼容搭载可靠性WLR，满足汽车电子、新能源等芯片对该方向大量测试需求。（2）T4100S系列针对先进工艺中更繁杂多样测试要求，推出的并行测试设备，在特定环境下其测试效率有较大提升。在测试精度相当前提下，通过软硬件协同实现动态分组测试和更智能人机交互等功能，测试效率更高。该系列机型在产业化系统整合和测试标准上更具优势，常被用于测试量较大且对测试效率要求较高的12寸晶圆厂。　　投资建议我们维持盈利预测，预计公司2023年至2025年营业收入分别为6.22/10.02/16.23亿元，增速分别为75.0%/61.0%/62.0%；归母净利润分别为1.92/2.91/5.13亿元，增速分别为56.9%/51.3%/76.4%；对应PE分别76.3/50.4/28.6。为考虑到公司在成品率提升领域提供全流程软硬件生态稀缺性，叠加新建晶圆厂浪潮及产能自给率有望提升等因素，将为成品率提升领域提供广阔市场空间，为公司未来业绩增长夯实基础，维持买入-A建议。　　风险提示半导体行业景气度低于预期；新建晶圆厂进度不及预期；公司研发进程不及预期。

证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，中金公司王之昊研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值高达92.61%，其预测2023年度归属净利润为盈利1.99亿，根据现价换算的预测PE为73.61。

最新盈利预测明细如下

该股最近90天内共有4家机构给出评级，买入评级4家；过去90天内机构目标均价为87.72。

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